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华擎宣布其新的AMDX670E/X670主板将获得新的BIOS更新，这将加快启动时间并提高与硬件组件的兼容性。这些主板专为SocketAM5中的Ryzen7000处理器而设计。

事实是，这些主板仅在9月27日与处理器同时发布，但发烧友和业内人士已经报告了启动时间过长的问题。事实证明，调整RAM模块需要这段时间。他们承诺在开发板发​​布后发布新固件。它们有可能在进入市场之日或之后几乎立即被释放。

因此，基于带有X670E系统逻辑和Ryzen7000桌面处理器的华擎主板的PC需要100秒才能启动两个16GB模块。使用32GB模块，延迟可达400秒。目前尚不清楚性能会提高多少。同时，我们注意到即使不重新启动系统，也可以基于华擎解决方案更新主板固件。这是使用BIOS闪回技术实现的。您只需要一个闪存驱动器和一根24针电源线。

新的Ryzen7000(Raphael)处理器应该取代Ryzen5000型号。他们将获得新的插槽、DDR5内存支持、RDNA2集成显卡和其他改进。

此前，华擎展示了其IntelArcA380显卡并对其进行了评测。